安谋科技入驻上海西岸智塔,打造AI+半导体会客厅,书写“AI Arm CHINA”战略新篇
安谋科技在港首个芯片IP研发中心2026年落地,聚焦 AI 与机器人架构创新
长安汽车于2月5日发布1月份产销快报的自愿性信息披露公告。1月总销量为134,701辆,较去年同期275,700辆下降51.14%;总产量为164,576辆,较去年同期181,212辆下降9.18%。
小马智行于2月4日在香港联合交易所发布正面盈利预告。根据公告,基于对集团截至2025年12月31日止年度未经审核综合管理账目的初步评估及现有资料,集团预期报告期内录得亏损净额介于约6900万美元至8600万美元,而2024年同期亏损净额为2.75亿美元。
天龙股份于2月4日发布公告,详细回复了上海证券交易所就其收购苏州豪米波资产收购事项下发的监管工作函。苏州豪米波专注于4D毫米波雷达等智能感知领域,拥有深厚的技术积累、完整的研发团队,并与奇瑞、广汽丰田等头部车厂建立了定点合作关系,已进入规模化量产阶段。收购有助于公司快速切入智能驾驶赛道,形成“精密制造+智能感知”双轮驱动。
环旭电子于2月4日发布2025年度业绩快报。报告期内,公司实现营业总收入591.95亿元,较上年同期微降2.46%;实现归属于上市公司股东的净利润18.53亿元,同比增长12.16%;扣除非经常性损益后的净利润为15.5亿元,同比增长6.86%。基本每股收益为0.85元,同比增长11.84%。
2026年1月7日,深圳市福田区科技和工业信息化局印发《深圳市福田区支持半导体与集成电路产业集群发展若干措施》,提出支持中高端芯片产品突破、芯片设计流片支持、支持EDA和IP工具推广应用、支持产业链关键环节突破、支持建设产业支撑平台、重大专项战略任务支持、支持产业供应链发展、企业融资支持等具体措施。
弘景光电于2月4日发布公告,宣布公司与上海慕华金誉股权投资管理合伙企业(有限合伙)及其他有限合伙人于2026年2月3日签署合伙协议,拟共同投资设立共青城慕智合创创业投资合伙企业(有限合伙)。基金主要围绕人工智能、具身智能相关产业进行投资。经营期限为七年,自首次交割日起算,前四年为投资期。
德国英飞凌是一家为人工智能(AI)数据中心提供芯片的公司,该公司表示,计划在本财年额外投资5亿欧元(约合5.9165亿美元)用于产能扩张,因为预计到2027年,该业务的收入将增长三分之二。英飞凌宣布,将2026财年的投资计划提高至27亿欧元,主要投资方向是数据中心芯片。
硅宝科技于2月4日发布2025年度业绩快报。报告期内,销量稳步增长,公司实现营业总收入375,167.37万元,较上年同期增长18.76%;实现归属于上市公司股东的净利润28,108.79万元,同比增长18.34%;扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润为25,704.64万元,同比增长15.03%。基本每股收益为0.715元,同比增长17.87%。
全球半导体产业在AI与算力革命的浪潮中加速重构。在过去这一年,思尔芯秉持“软硬件协同升级”的战略定力,在关键历史节点交出了一份令人瞩目的生态答卷。
光洋股份于近日与深圳市玄创机器人有限公司及公司全资子公司黄山光洋机器人有限公司共同签署了《战略合作协议书》,三方将针对深圳玄创特种具身全系列、全型号产品展开全方位战略合作。
福田汽车于2月4日发布2026年1月份各产品产销数据快报。数据显示,公司汽车产品2026年1月销量为55,553辆,去年同期为50,054辆,本年累计销量同比增长10.99%;产量为67,126辆,去年同期为53,956辆,本年累计产量同比增长24.41%。乘用车本月销量504辆,累计同比大幅增长231.58%。
人工智能(AI)芯片制造商Cerebras Systems宣布,已完成一轮10亿美元的后期融资,公司估值达到231亿美元,距离上一轮融资仅四个多月,估值几乎翻了三倍。本轮融资由Tiger Global领投。其他投资者包括Benchmark、Coatue和由小唐纳德·特朗普支持的1789 Capital。
根据市场研究机构Counterpoint Research公布的报告显示,2026年全球智能手机出货量将同比下降6.1%,而智能手机SoC出货量预计将比2025年下降7%。其中,华为海思SoC出货量将增长4.0%,谷歌及三星分别增长18.9%及7.3%。苹果、高通、联发科SoC将分别下跌4.4%、8.8%及10.0%,紫光展锐将下跌14.2%。
东华科技于2月4日发布公告,宣布与青海东台吉乃尔锂资源股份有限公司(以下简称“锂资源股份”)于近日签订《战略合作框架协议》,双方建立战略合作伙伴关系,就东台吉乃尔盐湖新建盐湖资源综合开发利用项目开展合作。
盛新锂能于2月4日发布公告,宣布其全资子公司四川盛屯锂业有限公司拟以现金人民币125,970万元,收购关联方厦门创益盛屯新能源产业投资合伙企业(有限合伙)持有的雅江县惠绒矿业有限责任公司13.93%股权。交易完成后,盛新锂能将通过盛屯锂业及另一全资子公司四川启成矿业有限公司合计持有惠绒矿业100%股权,实现对后者的完全控股。
近日,由纳芯微牵头制定的PN 结半导体温度传感器国家标准正式发布。该标准围绕器件定义、关键性能指标及测试方法建立统一技术框架,为高精度、高可靠测温应用提供了明确、可执行的技术依据。
2026年2月4日,北京 —— “行业首款性能 Ultra”iQOO 15 Ultra正式发布,国补后到手价 4999 元起。该机为追求巅峰体验的玩家与创作者重构性能、操控、直播及美学四大核心维度,开辟“旗舰之上,以极致游戏性能为内核”的全新赛道。
日本2nm晶圆代工厂Rapidus获私营投资超10亿美元,IBM或成为其股东
预计到2025财年,日本芯片制造商Rapidus的私人投资额将超过1600亿日元(约合10.2亿美元),超出原计划。IBM似乎已准备加入软银集团和索尼集团等日本企业的行列,共同支持这家制造商。日本将国内尖端芯片生产的希望寄托在Rapidus身上。
台积电计划在日本熊本县投资170亿美元建设3nm芯片生产厂,预计2024年开始量产。该项目将获得日本政府补贴,有助于提升日本在半导体产业的地位,也将加强台积电在全球芯片市场的竞争力。
黑芝麻智能聚焦智能驾驶、具身智能及消费电子三大赛道。其华山A2000芯片2026年初通过美国审查,支持高阶智驾算法;SesameX计算平台推动机器人商业化。公司AI影像方案已赋能超5亿台设备。面向2026年,公司将深化技术布局并加速全球化与出海步伐。
